★ Y2215PM是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率中压三极管芯片
★ 圆片尺寸：5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有BC856
★ Y2215PM与Y2215NM构成互补对管
★ ICM = -100mA，PCM = 225mW（SOT-23），Tj：-55-150℃
★ 芯片尺寸：0.33 X 0.33 (mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：D＝100μm
E区压焊尺寸：D＝100μm
★ 正面电极：铝，厚度3.3μm
★ 芯片背极：背金(多层金)
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度：180±10 (μm)
★ 划片道宽度：60μm
